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返回 当前位置: 首页 晶方科技 最近更新:2026-06-02 15:51
晶方科技:百科信息
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晶方科技
603005
2.39%
最新:38.63
开盘:38.25
昨收:37.73
开盘%:1.38%
振幅%:4.48%
换手%:11.26%
最高:39.13
最低:37.44
量比:0.5
总市值:252 亿
流通值:252 亿
成交额:7 亿
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晶方科技分时图
晶方科技日K线图
晶方科技周K线图
晶方科技月K线图
主力资金
主力净:-0.97 亿
主力买:8.27 亿
主力卖:-9.23 亿
主买比:29.33%
主卖比:-32.76%
大单净额:-0.45
大单买:3.2 亿
大单卖:-3.66 亿
主买成本:38.45
主卖成本:38.3
涨停基因
涨停次数:2
溢价5%数:2
次日红盘率:100%
首板红盘率:50%
首板炸板率:50%
连板率:0%
板块题材

晶方科技股票概览

了解晶方科技的基本信息与业务概况

公司概况

晶方科技成立于特定时期(具体成立时间可能因不同子公司而异,如苏州晶方半导体科技股份有限公司成立较早,而某些子公司如青岛晶方科技有限公司则成立于2020年),总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。公司在半导体封装测试行业拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。

关键词: 晶方科技, 总部, 成立时间, 半导体封装测试

业务分析

晶方科技专注于为集成电路行业提供高质量的封装测试服务。其业务领域广泛,包括但不限于:

* 集成电路封装测试:提供先进的封装解决方案,满足客户的多样化需求。

* 技术开发与服务:在集成电路技术领域持续创新,为客户提供技术支持和解决方案。

关键词: 封装测试, 技术开发, 解决方案

财务表现

根据最新的财务报告,晶方科技展现出稳健的财务表现:

* 净利润增长:2024年年报预告显示,净利润预计在24000万元至26400万元之间,同比增长59.9%\~75.89%。

* 财务比率:流动比率和速动比率均保持在较高水平,显示出公司良好的流动性和偿债能力。

* 盈利能力:净资产收益率(ROE)和总资产净利润率(ROA)均有所提升,反映出公司稳定的盈利能力。

关键词: 净利润, 财务比率, 盈利能力

市场地位与前景

作为半导体封装测试行业的佼佼者,晶方科技在市场上享有较高的知名度和影响力。随着半导体行业的持续发展和技术的不断进步,晶方科技有望在未来继续保持其领先地位,并为投资者带来可观的回报。

关键词: 市场地位, 半导体行业, 投资者回报

总结

晶方科技是一家在半导体封装测试领域具有显著影响力的上市公司,拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。其财务表现稳健,市场地位突出,为投资者提供了良好的投资机会。未来,随着行业的持续发展,晶方科技有望继续保持其领先地位并实现持续增长。

2026-05-29 10:15

【半导体板块持续走低,士兰微盘中跌超9%】半导体板块持续走低,士兰微盘中跌超9%,复旦微电、力合微、天岳先进、晶方科技纷纷下挫。

2026-05-26 21:00

【公告精选:深科技子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能;盛视科技子公司签署约60亿元算力产业合作协议】5月26日电,【热点】华塑控股:子公司宏创智能并非从事PCB生产业务。沪电股份:随着PCB行业整体产能持续释放,未来市场竞争预计将会加剧。科瑞技术:目前海外半导体和光模块业务收入规模及营收占比较小。兆易创新:持有长鑫科技股份仅占其当前总股本1.8%,比例较小。宝鼎科技:公司无AI覆铜板,未发现在AI服务器及算力领域应用。恒盛能源:2025年CVD金刚石产品营收占总营收比重为0.15%。力量钻石:“金刚石散热材料”应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段。新亚制程:公司业务不涉及半导体设计、制造、封装等。国晟科技:异质结(HJT)组件应用领域未发生重大变化。晶方科技:拟将境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。深科技:子公司拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能。盛视科技:子公司签署算力产业合作协议,业务体量折算约60亿元。柏诚股份:拟定增募资不超12亿元,用于高科技产业专项工程建设项目。林州重机:因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案。【并购重组】富创精密:拟1.89亿元收购上海日扬65%股权。同仁堂:控股子公司同仁堂商业终止对红惠医药投资。仕佳光子:终止购买东莞福可喜玛通讯科技公司股权事项。倍杰特:终止收购文冶有色控股权,子公司拟取得金鑫冶金55%股权。复星医药:控股子公司拟4.14亿元取得肝病创新药企业星曜坤泽20.87%股权。【中标合同】奥来德:中标4369.54万元绵阳京东方PNL工厂技术升级改造项目。金固股份:再次获头部新能源汽车主机厂阿凡达低碳车轮项目定点。中国通号:3—4月中标五个重要项目,中标总额约9亿元。中油工程:1—4月新签合同额718.15亿元,同比增长69.91%。【增减持&回购】木林森:实控人拟1亿元至1.5亿元增持公司股份。杰瑞股份:董事长、副总裁拟合计800万元至1000万元增持公司股份。ST易购:部分董事、高管及核心骨干拟合计不低于600万元增持股份。海螺水泥:拟6亿元至10亿元回购A股股份。亚世光电:控股股东、高管及股东拟合计减持公司不超5.28%股份。永安期货:浙江东方拟减持公司不超3%股份。芯联集成:员工持股平台拟合计减持公司不超0.33%股份。恒光股份:湘江投资及公司高管拟合计减持不超3%股份。燕东微:亦庄国投拟减持公司不超1%股份。超达装备:青岛海青拟减持公司不超1%股份。先锋精科:优立佳合伙拟减持公司不超3%股份。安凯客车:安徽省投资集团拟减持公司不超1%股份。【其他】佰维存储:子公司拟1亿元参设产业基金,围绕存储+先进封装领域布局。天赐材料:开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作。沧州大化:聚海分公司生产装置检修完成,恢复生产。广电计量:拟公开发行公司债券不超10亿元。

2026-05-26 18:39

【晶方科技:计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度】5月26日电,晶方科技(603005.SH)公告称,鉴于公司马来西亚项目已顺利完成土地厂房购置,无尘室、厂务系统以及水电气等基础设施建设也已基本完成,项目正在进入设备的选型、购买、安装调试及产线验证阶段。为有效推进项目的顺利开展,公司计划向WaferTek增加3,000万美元投资额度,用于设备的购置与产线建设,资金来源为公司自有资金。

2026-05-26 18:39

【晶方科技:不涉及应披露而未披露的重大事项】5月26日电,晶方科技(603005)公告称,公司股票于2026年5月22日、25日、26日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。经公司自查并向第一大股东征询确认,截至本公告日,不存在应披露而未披露的重大事项。公司目前生产经营活动正常,市场环境、行业政策未发生重大调整。公司已披露拟推进分拆子公司AnteryonInternationalB.V.在阿姆斯特丹交易所上市的事项,除此之外未发现其他重大风险事项。公司滚动市盈率为75.94倍,高于行业平均水平,敬请投资者注意交易风险。

2026-05-26 18:37

晶方科技:拟分拆所属子公司Anteryon International B.V.至阿姆斯特丹交易所上市。

2026-05-26 09:27

先进封装概念继续活跃,华天科技、三佳科技2连板,甬矽电子涨超10%,晶方科技、快克智能、通富微电等纷纷高开。

2026-05-25 16:00

【5月25日连板股:连续两个交易日百股涨停 但连板股晋级率不足二成】今日共103股涨停,连板股总数23只,其中三连板及以上个股2只,上一交易日共11只连板股,连板股晋级率18.18%(不含ST股、退市股)。个股方面,全市场连续第二个交易日超百股涨停。连板股表现不佳,上周五11只连板股中仅四环生物、恒林股份晋级,其中四环生物午后上演“地天板”晋级4连板,恒林股份一字涨停晋级3连板,其余未能晋级的个股多数高开低走,龙星科技、和泰机电均涨停炸板收绿,亏钱效应显著。板块方面,PCB板块延续强势,宝鼎科技13天8板,莲花控股5天3板,鹏鼎控股、博敏电子、光华科技均2连板;芯片产业链全线爆发,先进封测方向领涨,狮头股份2连板,晶方科技4天2板,东芯股份、华兴源创、商络电子等5股20CM涨停,中芯国际盘中一度20CM涨停,续创历史新高,A+H股总市值突破7300亿。寒武纪、兆易创新、盛美上海等同样大涨创历史新高。消息面上,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

2026-05-25 11:31

三大指数早盘下探回升,创业板指翻红涨超1%,此外科创50涨超3%,预计两市全天成交超3.3万亿,相较上个交易日放量16%,当前下跌个股超3000家。市场局部强势,科技线轮动走强。芯片概念权重中芯国际涨超11%、寒武纪涨超8%、兆易创新涨超7%,晶方科技四天二板。AI硬件PCB分支鹏鼎控股大单一字,莲花控股等多股二连板。MLCC分支风华高科五天三板。光通信权重新易盛、天孚通信水下翻红涨超5%。此外机器人概念福莱蒽特首板,龙溪股份、首开股份相继涨停。算电协同京能电力三天二板,另有物理AI、医药、量子科技、大消费等轮动,锂电池震荡走弱,算力概念盘中分化。短线情绪局部强势,连板龙星科技四连板,高位股达实智能触及七天六板,但有利仁科技再度大跌。(开盘啦快讯)

2026-05-25 10:33

三大指数高开后下探回升,盘中翻红均涨超0.5%,此外科创50涨超2%,预计两市全天成交超3.4万亿,相较上个交易日放量18%,当前下跌个股超3000家。市场开盘快速切换,科技线轮动走强。芯片概念权重中芯国际涨超8%,兆易创新涨超7%,寒武纪涨超6%,晶方科技四天二板。机器人概念福莱蒽特首板,龙溪股份、首开股份相继涨停。AI硬件MLCC分支风华高科五天三板,电源分支新雷能触及涨停,权重天孚通信、新易盛等高位震荡。此外算电协同京能电力三天二板,物理AI达实智能七天六板,另有医药、培育钻石、量子科技等轮动,锂电池震荡走弱。短线情绪局部强势,连板龙星科技四连板,高位股达实智能七天六板,但有利仁科技再度大跌。(开盘啦快讯)

2026-05-25 09:46

【玻璃基板概念震荡走高 晶方科技涨停】5月25日电,玻璃基板概念震荡走高,晶方科技涨停,麦格米特、金瑞矿业、沃格光电、通富微电、凯格精机等涨幅居前。

2026-05-21 09:32

【半导体板块盘初走强 华灿光电涨停】5月21日电,半导体板块盘初走强,华灿光电涨停,思特威、晶方科技、概伦电子、聚飞光电等股大涨。

2026-05-20 15:04

三大指数涨跌不一,创业板指翻红震荡,此外科创50涨超3%,收盘两市总成交不足3万亿,相较前一交易日小幅放量2%,下跌个股超3500家。市场氛围分化,芯片概念最为强势,其中合百集团等三连板,晶方科技等多股涨停,权重兆易创新涨停,中芯国际、华虹公司等多股大涨。盘中题材弱势轮动,AI硬件杭电股份等涨停,权重华工科技冲高回落。机器人概念巨轮智能、北自科技跌停,上纬新材等午后大涨。算力概念川润股份三连板,弘信电子高开回落。此外算电协同华能蒙电炸板跳水,大唐发电、京能电力跌停。另有储能板块、芯片(电子气体)、固态变压器等轮动。短线情绪分化,高位股利仁科技回封八连板,但有大唐发电、京能电力等超20家个股跌停。(开盘啦快讯)

2026-05-20 11:32

三大指数早盘弱势,预计两市全天成交不足3万亿,相较上个交易日小幅放量2%,当前下跌个股接近4000家。早盘市场分化,芯片概念相对强势,其中合百集团等多股三连板,晶方科技等相继涨停,权重长电科技触及涨停,兆易创新、中芯国际等大涨。AI硬件世嘉科技、杭电股份首板涨停,权重华工科技、光迅科技强势震荡。盘中题材弱势轮动,算力概念川润股份三连板,弘信电子高开回落。算电协同华能蒙电炸板跳水,大唐发电、京能电力跌停。机器人概念巨轮智能逼近跌停。另有智能驾驶、医药板块、储能板块、白酒、芯片(电子气体)轮动。短线情绪弱势,高位股利仁科技开盘回落,大唐发电、京能电力等超10家个股跌停。(开盘啦快讯)

2026-05-20 10:32

三大指数开盘分化,创业板震荡翻红,此外科创50涨超2%,预计两市全天成交接近3万亿,相较上个交易日小幅放量2%,当前下跌个股超4000家。市场开盘分化,芯片概念相对强势,其中合百集团等多股三连板,晶方科技等相继涨停,权重长电科技涨停,兆易创新、中芯国际等大涨。盘中题材弱势轮动,算力概念川润股份三连板,弘信电子高开回落。算电协同华能蒙电炸板跳水,大唐发电、京能电力跌停。机器人概念巨轮智能逼近跌停。另有AI硬件、智能驾驶、医药板块、储能板块轮动。短线情绪弱势,高位股利仁科技开盘回落,大唐发电、京能电力跌停,宝鼎科技深水震荡。(开盘啦快讯)

2026-05-20 10:32

【光刻机概念局部异动 张江高科涨停】5月20日电,光刻机概念局部异动,张江高科封涨停,此前晶方科技涨停,海立股份、苏大维格、上海新阳、蓝英装备、波长光电、佳先股份纷纷冲高。

2026-05-20 09:41

【半导体板块盘初走强 中科飞测涨超15%】5月20日电,半导体板块盘初走强,中科飞测涨超15%,上海合晶、神工股份、晶方科技、华亚智能等股大涨。

2026-04-17 10:29

【先进封装概念震荡反弹,帝尔激光等多股涨停】先进封装概念震荡反弹,帝尔激光、三佳科技、天通股份、沃格光电等涨停,凯格精机涨超12%,快克智能、晶方科技、华正新材、兴森科技、易天股份等跟涨。

2026-02-27 20:07

晶方科技:2025年净利润3.7亿元,同比增长46.23%;拟10派1.2元。

2026-02-24 15:14

【2月24日资金流向】主力净流入行业板块前五:风电,PCB板,特高压,军工,新能源汽车; 主力净流入概念板块前五:国企改革,一带一路,央企改革,5G,光通信; 主力净流入个股前十:天孚通信、北京君正、胜宏科技、澜起科技、金风科技、兆易创新、中际旭创、兴森科技、中国西电、晶方科技

基本信息
公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
上市日期:2014-02-10
发行价:19.16元 / 市盈率 : 33.76倍
主营业务:传感器领域的封装测试业务。
联系电话:86-0512-67730001
注册地址:江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号
股东 / 实控人
董事长:王蔚 / 董秘:段佳国
控股股东:-
实际控制人:-
最终控制人:-
主营介绍
产品类型:芯片封装及测试、光学器件、设计
产品名称:芯片封装及测试、光学器件、设计
经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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